직무 · 삼성전자 / 공정기술
삼성전자 메모리사업부 Thin film 팀에서는 구체적으로 어떤 일을 하나요? 또한 필요한 역량이 뭔가요?
2025.03.13
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안녕하세요 서류 지원을 마쳤는데 성적 때문에 걱정이 되어 여쭤보고 싶습니다. 학부 석사 모두 3.0이상이기는 한데 F학점이 포함되어 있어 서류 불합격이 확정일까요?.. 직무 경험들 (논문,학회발표,수상) 으로 열심히 채웠긴 한데 성적이 발목잡을까봐 걱정입니다.
안녕하세요. 2025년 하반기 삼성전자 DS 공채 공정기술 지원 예정자입니다. 저는 유리기판 관련 개발 부서에서 인턴을 하며 패키지 기판 CMP 후 dishing 분석과 도금액 농도 관리를 담당했고, TGV(Si의 TSV 격) 관련 경험도 쌓았습니다. 이러한 경험을 바탕으로 TSP 총괄 직무 지원을 준비하고 있었습니다. 그런데 직무 관련 강의를 듣던 중, TSV 형성·도금·CMP 공정은 TSP총괄보다는 메모리 사업부에서 주로 수행한다는 이야기를 듣게 되어 혼란이 생겼습니다. 혹시 TSP 총괄이나 메모리 사업부 현직자분들께서 두 조직의 역할 구분을 설명해주실 수 있을까요? TSP총괄에서는 저런 경험들이 크게 적합하지 않을까요?
직무가 이번에 새로 채용하는 분야인거 같아서 정보가 없어서 여쭤봅니다..... 이제 면접 준비를 해야하는데 PT 면접에서는 어떤걸 위주로 대비해야할까요?? 메모리사업부 공정기술은 8대공정에 대해 공부하면 되겠는데 글인총 공정기술은 8대 공정보다는 유틸리티나 이런쪽에 더 가까운거 같아서요...... 그리고 직무면접은 어떤식으로 진행되는지랑 화공과 학생인데 어떤 준비를 해야하는지 궁금합니다
안녕하세요 서류 지원을 마쳤는데 성적 때문에 걱정이 되어 여쭤보고 싶습니다. 학부 석사 모두 3.0이상이기는 한데 F학점이 포함되어 있어 서류 불합격이 확정일까요?.. 직무 경험들 (논문,학회발표,수상) 으로 열심히 채웠긴 한데 성적이 발목잡을까봐 걱정입니다.
안녕하세요. 2025년 하반기 삼성전자 DS 공채 공정기술 지원 예정자입니다. 저는 유리기판 관련 개발 부서에서 인턴을 하며 패키지 기판 CMP 후 dishing 분석과 도금액 농도 관리를 담당했고, TGV(Si의 TSV 격) 관련 경험도 쌓았습니다. 이러한 경험을 바탕으로 TSP 총괄 직무 지원을 준비하고 있었습니다. 그런데 직무 관련 강의를 듣던 중, TSV 형성·도금·CMP 공정은 TSP총괄보다는 메모리 사업부에서 주로 수행한다는 이야기를 듣게 되어 혼란이 생겼습니다. 혹시 TSP 총괄이나 메모리 사업부 현직자분들께서 두 조직의 역할 구분을 설명해주실 수 있을까요? TSP총괄에서는 저런 경험들이 크게 적합하지 않을까요?
직무가 이번에 새로 채용하는 분야인거 같아서 정보가 없어서 여쭤봅니다..... 이제 면접 준비를 해야하는데 PT 면접에서는 어떤걸 위주로 대비해야할까요?? 메모리사업부 공정기술은 8대공정에 대해 공부하면 되겠는데 글인총 공정기술은 8대 공정보다는 유틸리티나 이런쪽에 더 가까운거 같아서요...... 그리고 직무면접은 어떤식으로 진행되는지랑 화공과 학생인데 어떤 준비를 해야하는지 궁금합니다
답변 8
채택된 답변안녕하세요 멘티님. 삼성전자 메모리사업부 Thin Film 팀은 증착(CVD, ALD, PVD 등)을 활용한 박막 형성 공정을 담당합니다. 주요 업무는 차세대 메모리 소자의 박막 균일성 확보, 두께 및 물성 제어, 공정 최적화 등이 포함됩니다. 필요한 역량 반도체 박막 증착 기술 이해 (CVD, PEALD 등) 공정 변수 조절 및 최적화 경험 물성 분석 역량 (XPS, XRD, TEM 등 활용 경험) 데이터 분석 및 문제 해결 능력 협업 및 커뮤니케이션 역량 (공정 엔지니어, 장비 엔지니어 협업) 특히 HfO2, ZrO2 연구 경험은 강점이 될 수 있으니 이를 잘 연결해 어필하면 좋겠습니다.
